一、Laser Die 及其制备激光器芯片根据材料体系有GaN基蓝光系列、砷化镓、磷化铟等组合起来的三元或者四元体系。每一种体系由于其最优的外延基板不同，P、N面打金线方向不同，有正负极同向、有反向。激光芯片根据使用范围主要有大功率应用的可见光、通讯用的红外光，还有医疗美容用的800~980nm的红外光，根据功率值要求，芯片设计的大小也是区别很大。比如芯片的长度，宽度，发光带的宽度。对于大功率的激光器，需要更长的谐振腔长，1000um以上是经常的。对于小功率的通讯用激光器一般100um左右即可，